北京科汇配资 多款重磅展品“炸场”！这场半导体盛会干货满满
一场盛大的“半导体嘉年华”顺利举办！北京科汇配资
9月4日至6日，第十三届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心举办。本届大会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，集中呈现了半导体关键设备、支撑配套设备、核心部件、关键材料以及新兴材料等领域的最新研发成果和创新进展。
“CSEAC举办十多年来，搭建起我国半导体装备、零部件企业与制造企业合作推广的桥梁，为国产产品进入国内外产业链和全球采购体系创造了直观全面的商机，成为客户与供应商对接、行业交流的友好平台。”中国电子专用设备工业协会相关负责人接受记者采访时表示。
多家企业携核心产品亮相
展会现场人头攒动，热度高涨。展会期间，中微公司正式发布六款半导体设备新品，覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等多个关键工艺领域。
刻蚀设备方面，新一代极高深宽比等离子体刻蚀设备Primo UD-RIE®和专注于金属刻蚀的Primo Menova12寸ICP单腔刻蚀设备，旨在满足客户在极高深宽比刻蚀和金属刻蚀领域的需求。薄膜沉积设备方面，包括三款原子层沉积产品和一款外延产品，如Preforma Uniflash®金属栅系列和PRIMIO Epita® RP双腔减压外延设备。
在新凯来的展台，一幅幅产品图片与精致模型吸引了不少参观者驻足。通过现场直观展示，公司详细介绍了旗下多系列装备：量检测设备有丹霞山、天门山、赤壁山等系列，刻蚀与薄膜工艺装备涵盖武夷山、普陀山、阿里山、长白山系列，扩散装备则包括峨眉山、三清山系列。
上海证券报邱思雨摄
“这次参展我们主要以现有产品展示为重点北京科汇配资，暂时没有新品发布。”展台工作人员向记者介绍时提到，通过实物模型与图片结合的方式，能让行业伙伴更清晰地了解各系列设备的应用场景与技术特点，方便进一步的交流对接。
先导集团展台聚焦半导体产业链布局，重点展示了旗下产业园企业的核心产品，工作人员向记者介绍了该公司在半导体领域的一系列布局与参展亮点。
上海证券报邱思雨摄
“我们以集成电路与零部件材料产业园为依托，聚焦先进工艺补链强链，在前道后道核心设备、关键零部件领域都有广泛布局。”工作人员说，“像天芯微的减压外延设备，是这次的热门展品。它通过‘高效外延工艺’和‘精准薄膜控制’，能显著提升客户产品良率和器件性能，自主研发的创新设计还降低了故障率、延长了PM周期，单片生产成本大幅下降。”
谈及先为科技的展品，工作人员补充道：“他们的GaN MOCVD BrillMO外延设备性能领先，特有温场和流场设计保障了高质量成膜，能满足功率芯片、Micro LED等制造需求，产能和成本控制都很有优势。”最后，提到元夫半导体时，他表示：“作为后道关键企业，他们带来了SDBG隐切工艺解决方案和自制砂轮，凭借自主研发的激光与干抛技术，实现了大直径晶圆超薄减薄，还有激光开槽、隐形切割设备等，已和不少行业龙头深度合作。”
除了展品展示，今年的产教专区活动成为大会现场的一道靓丽风景线。
9月5日，“风米人力行·产教芯相融——高校成果展&人才对接会&企业宣讲会”举办。30所高校在科研成果展区亮相，带来一系列科研项目与技术成果。与此同时，人才对接招聘区气氛热烈，100家企业的招聘台前都围满了求职者。企业人力资源宣讲会现场，北方华创、中微公司、新凯来、同飞股份等十余家企业代表，分享了各自的企业文化理念与未来人才战略。
产教专区现场来源：中国电子专用设备工业协会
中国电子专用设备工业协会相关负责人向记者介绍，今年首次开设“风米人力行·产教芯相融”专题活动。活动通过高校科研成果展、百企人才招聘会、政策及企业宣讲三大板块，搭建起产学研用融合平台，旨在促进高校科研成果与产业需求精准对接，推动产教融合向更深层次发展。
设备厂商迈入研发“快车道”
半导体设备作为产业链上游的基石，对行业发展起着支撑作用。晶圆厂的扩产潮正持续拉动设备需求增长。半导体设备处于产业链最前端，其技术实力直接影响芯片制造的工艺水准与良率表现。
东莞证券研报显示，在一条集成电路产线的总投资中，设备投入占比高达70%—80%，其市场规模随全球半导体产业扩张而增长。
SEMI（国际半导体产业协会）在相关报告中表示，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。
近年来，在产业政策的持续扶持与市场需求的强劲驱动下，我国半导体设备厂商迎来了产品研发与技术迭代的加速期。从刻蚀、薄膜沉积到光刻配套设备，国内企业纷纷加大研发投入。
“公司始终以市场与客户需求为导向，持续加大研发力度。”中微公司董事长兼总经理尹志尧在主旨报告环节中表示，“目前，公司在研项目涵盖六大类、超二十款新设备，研发速度实现跨越式提升——过去一款新设备的开发周期通常为3到5年，如今仅需2年甚至更短时间就能推出极具市场竞争力的产品并顺利落地。”
中信证券在近期发布的研报中称，晶圆厂先进制程在AI时代的产能需求增量明显。从供给层面来看，中国大陆先进制程晶圆代工厂是全球产能扩张的龙头。“挖矿总要买铲子”，国内半导体设备和零部件应用到先进制程、晶圆代工等环节的企业北京科汇配资，未来有望迎来订单的突破。
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